WIELOLETNIE DOŚWIADCZENIE W PRODUKCJI PCB
Produkujesz elektronikę ?
ZACZNIJ OD DOBREJ WYCENY PCB

Technologia

Laminat aluminiowy

Parametr Warunki badania Jednostka Wymagania
Wytrzymałość na ścieranie po naprężeniu termicznym A288 ± 5oC 10 ± 1/2s N/mm (1bf/in) 1/2OZ ≧ 1,1 (6,0)
1OZ ≧ 1,41 (8,0)
2OZ ≧ 1,9 (11,0)
Obciążenie termiczne A288 ± 5oC 10 ± 1/2s   Brak delaminacji
Palność A&E-24/125+DES   94V-0
Oporność objętościowa C-96/35/90 MΩ ⋅ cm ≧ 10
Odporność powierzchniowa C-96/35/90 ≧ 10
Stała dielektryczna C-40/23/50   ≧ 5,4
Współczynnik strat dielektrycznych C-40/23/50   ≦ 0,035
Napięcie przebicia D-50 ± 2oC 48 + 2/0h kV ≧ 3
D-23 ± 5°C 0,5 - 4h

Rezystancja termiczna

A oC / W ≦ 2,0
Grubość rdzenia aluminiowego Wymiar Miedź Folia ochronna
0.8, 1.0, 1.2
1.5, 2.0, 3.0
610 x 406 ~ 480
Wymiar własny
1/2OZ
1OZ
2OZ
3OZ
60 oC
165 oC
280 oC

Laminat Flex

  Parametry
Poliester Poliamid
Warstwy 1, 2, wiele, sztywno-giętkie
Grubość materiału bazowego (μm) 12,5 / 25 / 50 / 75 / 100 12,5 / 25 / 35 / 50
Grubość warstwy przewodzącej (μm) 18, 35, 50, 70, 105
Min odległość i szerokość przewodnika (mm) 0,075 ± 0,02
Minimalna średnica otworu (mm) 0,2 ± 0,03
Maksymalny wymiar panelu (mm) 1800 x 400
Elastyczność R=7, 120 razy/min, Odległość przesunięcia 20 mm
Wygięcie 1 x 10 razy, brak pęknięć
Odporność na ścieranie (N/mm) 1
Lutowność 160 oC / 5 s 300 oC / 10 s
Rezystancja izolacji (MΩ) > 500
Wytrzymałość napięciowa (V/mm) > 1000

Laminat FR4

Maksymalna ilość warstw 24
Końcowa grubość płytki Min 16 mils 0,40 mm
Maks 128 mils 3,20 mm
Tolerancja końcowej grubości płytki (≤ 1.0 mm)   ± 0.1
Tolerancja końcowej grubości płytki (> 1.0 mm)   Grubość materiału ± 10%
Maksymalne wymiary Od 20'' 508 mm
Do 24'' 610 mm
Minimalna grubość miedzi Wewnętrzna 0,5 oz 18 μm
Zewnętrzna 0,5 oz 18 μm
Maksymalna grubość miedzi Wewnętrzna 3 oz 105 μm
Zewnętrzna 4 oz 140 μm
Minimalna szerokość ścieżki 18 μm 4 mils 0,100 mm
35 μm 4 mils 0,100 mm
70 μm 8 mils 0,200 mm
105 μm 12 mils 0,300 mm
Minimalna szerokość odstępu 18 μm 4 mils 0,100 mm
35 μm 4 mils 0,100 mm
70 μm 8 mils 0,200 mm
105 μm 16 mils 0,400 mm
Minimalna odległość między otworami   12 mils 0,300 mm
Minimalna odległość otworu od krawędzi   8 mils 0,200 mm
Minimalna odległość krawędzi do miedzi   8 mils 0,200 mm
Minimalna odległość otworu do miedzi   7 mils 0,180 mm
Minimalna odległość ścieżki do miedzi   6 mils 0,300 mm
Minimalny mostek soldermaski Zielona 3 mils 0,075 mm
Min. odległość 8 mils 0,200 mm
Czarna, biała, matowa 5 mils 0,125 mm
Min. odległość 10 mils 0,250 mm
Minimalny pierścień 18 μm 5 mils 0,125 mm
35 μm 5 mils 0,125 mm
70 μm 10 mils 0,250 mm
105 μm 10 mils 0,250 mm
Minimalna mechaniczna średnica otworu   10 mils 0,250 mm
Końcowa tolerancja otworów Metalizowane 3 mils 0,075 mm
Niematalizowane 2 mils 0,050 mm
Wciskane 2 mils 0,050 mm
Minimalna laserowa średnica otworu   4 mils 0,100 mm
Precyzja pozycjonowania otworów   2 mils 0,050 mm
Minmalna średnica mikroprzelotek   4 mils 0,100 mm
Maksymalna średnica mikroprzelotek   4 mils 0,100 mm
Minimalna średnica PADu   10 mils 0,250 mm
Minimalna grubość ścianki otworu   > 18 μm
Maksymalny współczynnik proporcji   8,0 : 1
Minimalna wysokość opisu   32 mils 0,800 mm
Minimalny wymiar otworów wykrawanych   10 mils 2,500 mm
Kontrola impedancji   ± 10%
Precyzja wykonania obrysu (CNC)   4 mils 0,100 mm
Precyzja wykonania obrysu (Punch)   2 mils 0,050 mm
HDI   BVH / Build up / 1+N+1 / 2+N+2
Reliance